石墨烯在電子行業(yè)的應(yīng)用中研發(fā)的方向主要有四個領(lǐng)域，包括1、石墨烯可替代晶硅應(yīng)用在將芯片領(lǐng)域，將芯片速度提高到THZ級別。全球每年半導體晶硅的需求量在2500噸左右，石墨烯如果替代十分之一的晶硅制成高端集成電路，市場容量至少在5000億元以上。
2、石墨烯制成的鋰離子電池負極材料能夠大幅提高電池性能。全球每年負極材料的需求量在2.5萬噸以上，并保持20％以上增長。石墨烯作為負極材料應(yīng)用在十分之一的鋰離子電池中，其需求量也在250噸以上。
3、石墨烯制成的超級電容器，充電時間只需1毫秒。2010年全球超級電容市場規(guī)模在50億美元，并保持著20％的增長率，隨著未來超級電容器的放量，石墨烯的應(yīng)用空間巨大。
4、石墨烯可以替代ITO作為導電材料制成顯示器件。預(yù)計2011年全球ITO導電玻璃的需求量在8500－9500萬片，石墨烯的替代空間巨大。
石墨烯規(guī)?；?yīng)和需求均沒有形成，在8－10年內(nèi)無法形成產(chǎn)業(yè)化
1、國際上的研究熱點是石墨烯的導電性、導熱性、制備方法以及納米材料的研究等；我國的研究主要集中在納米材料、材料應(yīng)用研究等領(lǐng)域。國際上石墨烯的專利主要在石墨烯的制備、能源領(lǐng)域應(yīng)用、顯示技術(shù)方面、石墨烯納米材料及石墨烯復(fù)合材料等領(lǐng)域，我國的專利更多集中在石墨烯的制備和石墨烯復(fù)合材料的應(yīng)用領(lǐng)域。
2、行業(yè)仍在量產(chǎn)摸索階段，目前主要的制備方法有微機械剝離法、外延生長法、氧化石墨還原法和氣相沉積法；其中氧化石墨還原法由于制備成本相對較低，是目前主要制備方法。
3、石墨烯沒有形成下游的應(yīng)用和需求，目前最大的應(yīng)用還是為各大科研院校的實驗使用；下游需求尚還沒有形成，大規(guī)模產(chǎn)業(yè)應(yīng)用尚需很長的時間。
4、國內(nèi)從事石墨烯研究的機構(gòu)主要為各大科研院校及一些石墨產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)，只能小量生產(chǎn)石墨烯樣品，并沒有規(guī)?；a(chǎn)的能力。
