中國儲能網(wǎng)訊：近日，英特爾旗下的以色列自動駕駛技術供應商Mobileye公布了其2024年的營收展望，由于遠低于華爾街的預期，該公司的股價一度下跌29％。Mobileye將展望不及預期歸因于客戶繼疫情期間囤貨之后減少了訂單。該公司預計，其2024年第一財季收入將同比下降約50％。Mobileye股價暴跌引發(fā)多米諾骨牌效應，恩智浦半導體、意法半導體和德州儀器等汽車芯片巨頭股價均出現(xiàn)下跌。
德州儀器日前也公布了2023年第四季度財報，其營收環(huán)比及同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。根據(jù)德州儀器的官方說法，其2023年第四季度業(yè)績的大幅下滑，主要與工業(yè)領域的需求持續(xù)下滑以及汽車領域需求的環(huán)比下滑有關。而且，該公司公布的2024年第一季度業(yè)績展望也大幅低于市場預期。在此之前，另一家汽車芯片大廠安森美就曾警告稱，汽車市場需求下滑將會對業(yè)績帶來不利影響。
無獨有偶，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅近日在一場活動中透露：“2020年摸底行業(yè)時，做汽車芯片的企業(yè)只有幾十家，到2023年則達到了300多家，汽車芯片成了一個非常熱的賽道。”在這一賽道愈發(fā)擁擠的同時，國內車規(guī)級芯片企業(yè)的業(yè)績也開始下滑。
消費電子芯片市場的“寒風”，終究是吹到汽車行業(yè)了嗎？
庫存增加、客戶砍單、業(yè)績下滑
自動駕駛芯片領域的明星企業(yè)Mobileye預計，2024年全年營收將達到18.3億～19.6億美元，而此前華爾街分析師預估為25.8億美元，差距甚大。對此，Mobileye表示，在與一級客戶敲定2024年預估訂單后發(fā)現(xiàn)，客戶已經(jīng)出現(xiàn)庫存過剩的情況。目前，其EyeQ系統(tǒng)集成芯片（SoC）的庫存高達600萬～700萬顆。
西安工業(yè)大學微電子技術實驗室工程師魏冬在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，Mobileye是以色列高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛解決方案的提供商，其客戶包括寶馬、大眾、奧迪、日產(chǎn)、本田等多家國際知名整車企業(yè)。Mobileye的情況不是特例，受到新一波行業(yè)“寒潮”的影響，很多汽車芯片廠商都已經(jīng)遭遇庫存增加、客戶砍單、產(chǎn)能過剩、業(yè)績下滑等情況，一些芯片廠商已經(jīng)開始對產(chǎn)品進行降價。此前，安森美、瑞薩電子等車規(guī)級芯片巨頭削減了2023年第四季度的芯片測試訂單。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)表明，2023年全球平均每月晶圓產(chǎn)能達2960萬片，同比增長5.5％；而2022年這一數(shù)據(jù)為8％。摩根士丹利的報告顯示，意法半導體、亞德諾半導體等芯片公司的汽車芯片需求均出現(xiàn)疲軟。此外，盡管德州儀器的部分汽車芯片已經(jīng)降價，但市場需求依然低迷。繼德州儀器之后，歐洲芯片制造商意法半導體日前也表示，由于汽車需求疲軟和工業(yè)部門訂單進一步下降，公司2024年第一季度收入預計將下降15％以上——這一展望遠低于市場預期。
恩智浦半導體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯在2023年第三季度財報電話會議上曾表示，公司計劃減少汽車芯片產(chǎn)品的出貨，以降低庫存膨脹的風險。此前，安森美半導體在公布2023年第三季度業(yè)績時就宣布將裁員900人。該公司首席執(zhí)行官哈桑在財報發(fā)布會上表示，歐洲的一級供應商正在消化庫存，而且高利率對消費者的購車決策帶來負面影響，2024年歐洲汽車需求增速可能會放緩。
“與之前‘缺芯’時相比，現(xiàn)在國內市場汽車芯片價格已經(jīng)走低，而且為了解決行業(yè)產(chǎn)能過剩、庫存增加等問題，近期芯片價格還有下降趨勢?！鄙钲谀称囆酒虡I(yè)務經(jīng)理陳良向記者介紹，目前，德州儀器的汽車前照燈高亮度LED矩陣管理器芯片TPS92662AQPHPRQ1，市場單價已經(jīng)從2022年上半年的1800元降到20～28元左右，意法半導體的車身穩(wěn)定電子控制芯片L9369-TR，市場報價已經(jīng)從上千元降至13元左右。陳良透露，2022年，他所在的公司給一家造車新勢力的汽車芯片訂單報價達到近9000萬元，而2023年只有大概5000余萬元，同比減少了近4成。
國內一家芯片廠商的銷售業(yè)務經(jīng)理汪磊告訴記者，進入2023年，特別是下半年以來，包括MCU芯片等汽車芯片市場時不時出現(xiàn)砍單的情況，國產(chǎn)汽車芯片的壓力較大。如果2024年情況依然沒有好轉，公司將考慮減少汽車芯片生產(chǎn)，將產(chǎn)能用于其他工業(yè)級芯片。記者在采訪中了解到，近來，隨著汽車芯片市場供應狀況的變化，行業(yè)芯片產(chǎn)能也從普遍不足發(fā)展為局部過剩，不僅國外芯片企業(yè)存在這一問題，國內芯片行業(yè)產(chǎn)能過剩導致的市場淘汰更加明顯。
“與其他產(chǎn)業(yè)不同的是，汽車芯片對于技術的要求十分苛刻，沒有相應的技術研發(fā)能力和技術儲備，就無法在激烈的市場競爭中生存，這也可以從近幾年相關企業(yè)數(shù)量的增減中窺見一斑?！闭憬髮W數(shù)字經(jīng)濟應用研究中心研究員胡仲楷向《中國汽車報》記者表示，汽車芯片市場的競爭更多體現(xiàn)在技術競爭上，企業(yè)生存能力及產(chǎn)能的增減，實際上都是體現(xiàn)競爭實力的標志之一。
囤貨、蜂擁擴產(chǎn)導致產(chǎn)能局部過剩
“汽車芯片市場出現(xiàn)產(chǎn)能局部過剩、庫存增加等現(xiàn)實問題，與多種因素有關。”北京大學經(jīng)濟學院EDP講席教授薛旭對《中國汽車報》記者分析道，疫情之后，供應鏈恢復暢通，再加上消費電子產(chǎn)品芯片需求下滑，臺積電等芯片大廠大幅提升車規(guī)級芯片產(chǎn)能，大部分汽車芯片已不再短缺。與此同時，經(jīng)過多年的高速增長后，全球新能源汽車銷量增速明顯放緩，汽車芯片需求自然也受到了影響。因為電動汽車往往比內燃機使用更多的半導體芯片，僅在動力傳動系統(tǒng)上，電動汽車的芯片含量是傳統(tǒng)內燃機汽車的14倍。
在汽車芯片產(chǎn)能方面，既有幾年前盲目上馬的問題，也有急于擴產(chǎn)的因素。“通常情況下，新建汽車芯片產(chǎn)能到正式投產(chǎn)平均需要1.5年至2年左右時間?！蔽憾劦?，全球現(xiàn)有汽車芯片產(chǎn)能中，既有以往的產(chǎn)能，也有2020年“缺芯”進入高潮后開始投資新建及擴產(chǎn)的產(chǎn)能，這些產(chǎn)能在2022年末到2023年初基本達產(chǎn)，而這一時間點與汽車行業(yè)增速放緩的時間相交形成對沖，由此帶來了部分芯片產(chǎn)能過剩、供過于求的局面。眼下，去庫存、尋求供求平衡，是汽車芯片行業(yè)亟待解決的問題。
“汽車芯片庫存增加看似新問題，實際上也與近年來供應商的慣性思維有關?！标惲颊劦?，3年前“芯荒”席卷汽車行業(yè)，由于很難拿到貨，幾乎所有芯片供應商都在想方設法囤貨。當時，整車企業(yè)需要給芯片供應商先付款，才能分批次得到芯片。從芯片供應商的視角來看，當時即使有足夠的芯片庫存也不敢一次全部發(fā)走，唯恐下一家車企客戶來了無貨可供，這種習慣一直延續(xù)下來。不過，在當時“缺芯”愈演愈烈的時候，一些主機廠主動越過供應商，直接去找芯片廠家要貨。而自2023年以來，在大多數(shù)汽車芯片因產(chǎn)能提升供應充足的情況下，庫存芯片逐漸變得難以消化，但芯片廠家兌付給供應商的訂單仍在持續(xù)發(fā)貨。因此，除了少數(shù)芯片供應商踏準市場節(jié)奏之外，其他很多芯片供應商已經(jīng)囤積了大量芯片。
“客觀而言，汽車芯片行業(yè)的現(xiàn)狀應該一分為二地看，更多的是結構性過剩，而不是所有汽車芯片都過剩?！敝袊ㄉ钲冢┚C合開發(fā)研究院財稅貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究中心主任韋福雷在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，所謂結構性過剩，指的是通用型汽車常規(guī)芯片出現(xiàn)了一定程度的過剩。不過，即使是整體需求放緩，智能電動汽車仍有很大的發(fā)展空間，一輛汽車上要用的芯片會越來越多。與此同時，汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化所需的高端芯片供應依然趨緊，例如圍繞車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛的高端通信、算力芯片都是技術競爭的制高點，相關芯片也在從28納米到14納米，甚至向7納米及更高制程的芯片快速演進。目前，高算力芯片的國外供應仍面臨著風險，而國內企業(yè)近兩年新開發(fā)的7納米車規(guī)級芯片在性能上與國外較為成熟的產(chǎn)品仍然存在一定的差距。
芯片全球博弈帶動產(chǎn)能密集布局
此外，在此前“芯荒”嚴重、芯片行業(yè)競爭不斷加劇的情況下，美歐日韓等國家和地區(qū)紛紛通過出臺政策、給予補貼、減免稅收、提供優(yōu)惠等方式，大力推動本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并吸引了多家芯片巨頭在當?shù)亟◤S。
例如，2022年8月，美國通過了《芯片和科學法案》，所涉及的補貼總額高達2800億美元，其中390億美元給予符合條件的芯片制造企業(yè)，并將對符合條件的芯片公司給予25％的投資稅收抵免?！安粌H是美國，歐盟、日本、韓國等主要經(jīng)濟體也都出臺了自己的芯片支持政策。”胡仲楷表示，早在2022年8月，歐盟就提出《歐盟芯片法案》，該法案于2023年9月正式生效，歐盟希望借助該法案來促進投資和研發(fā)，以期到2030年芯片生產(chǎn)能夠在全球占比達到20％；2023年3月，韓國宣布將在2026年前引資超550萬億韓元支持芯片等產(chǎn)業(yè)，并提出將在韓國首都圈打造全球規(guī)模最大的半導體集群；日本也提出了重金推動半導體行業(yè)發(fā)展的舉措，最高補貼達50％。
在這些政策拉動下，一些芯片頭部企業(yè)開啟了海外建廠的步伐。陳良告訴記者，為他們公司提供芯片產(chǎn)品的制造商中，臺積電、三星電子、英特爾等全球芯片制造知名企業(yè)都已在美建廠或擴產(chǎn)。其中，三星電子在2021年宣布投資170億美元在美國得克薩斯州建廠，計劃在2024年下半年投產(chǎn)；臺積電幾乎同時公布將在美國亞利桑那州建廠，同樣計劃在2024年投產(chǎn)；2022年4月，美國英特爾公司正式啟動其位于美國俄勒岡州的D1X工廠擴建，投資額達30億美元。
此外，這些芯片大廠在歐洲和日韓市場也在不斷擴張。2023年6月，英特爾與德國簽約，計劃投資300億歐元在德國建廠，德國政府承諾給予1/3的建廠補貼。2023年8月，臺積電宣布計劃斥資110億美元在德國建設芯片制造工廠，也將獲得德國政府55億美元補貼。2021年11月，臺積電宣布與索尼、電裝合作在日本熊本縣菊陽町建廠，主要生產(chǎn)22納米和28納米的汽車芯片，日本政府已經(jīng)通過了對該工廠2期建設給予費用50％約9000億日元補貼，一期將于2024年2月24日投產(chǎn)，月產(chǎn)4.5萬片晶圓。
近年來，多家國際芯片巨頭也已在中國市場布局。與此同時，國內汽車芯片產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展。根據(jù)上市公司公布的財報，比亞迪的IGBT，中芯國際的車規(guī)級芯片，地平線、黑芝麻等本土公司的算力芯片等都已經(jīng)上車。“從美歐到日韓，全球芯片行業(yè)的競爭仍然聚焦于汽車芯片?！毖π裾J為，在消費電子進入瓶頸期、市場表現(xiàn)疲軟的情況下，主流芯片企業(yè)正在將更多精力用于開發(fā)高端汽車芯片，迎合智能電動汽車的發(fā)展。
高端制程、功率芯片仍需發(fā)力
自2023年以來，在“價格戰(zhàn)”導致新車售價走低、利潤變薄的情況下，汽車企業(yè)都在千方百計地降低成本，芯片也成了降本的對象之一。此前有媒體援引供應鏈人士的話指出，出于對成本的考慮，一些汽車制造商正考慮采用更多的消費級或者商用級芯片，以取代原來使用的車規(guī)級芯片，例如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅動芯片，并不會對駕駛安全帶來大的影響。
韋福雷表示，如今一輛車的設計壽命一般都超過10年，之所以要用車規(guī)級芯片，是因為車規(guī)級芯片具備耐高溫低溫、抗干擾、可靠性好、抗震動、長壽命等特性。簡而言之，通常手機、電腦、家電等使用的消費級芯片對于溫度的要求是0℃至70℃，而車規(guī)級芯片的工作溫度范圍是-40℃至150℃。而且，車輛要適應坑洼、一定坡度、雨霧雪、沙漠干旱高溫、海濱高鹽高濕等不同的路況和場景，必須具備高可靠性。在壽命方面，消費電子芯片的設計壽命為3～5年，車規(guī)級芯片的設計壽命為10～15年。如果使用消費電子芯片替代車規(guī)級芯片，即使是用在信息娛樂系統(tǒng)上，其性能和壽命也難以適應汽車行駛中出現(xiàn)的高低溫、顛簸震動、干燥或高濕等場景的實際需求。此外，通常車企對車規(guī)級芯片的失效率要求要達到十億分之一，而消費電子芯片的失效率僅為千分之三?？偟膩碚f，替代很不現(xiàn)實。
據(jù)悉，汽車電子中所使用的半導體即車規(guī)級芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、傳感器芯片（CIS）和存儲芯片（Flash）四大類。由于MCU成熟制程普遍在40納米以上，且MCU技術門檻偏低，車規(guī)級芯片行業(yè)近年涌入了更多新增產(chǎn)能。從目前來看，中低端車規(guī)級MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因為新能源汽車的電氣特性更加明顯，需要用到更多的功率器件。業(yè)界認為，功率半導體將成為單車成本最高的半導體，也是國內企業(yè)現(xiàn)階段最有可能實現(xiàn)突破的汽車半導體領域，而碳化硅成為主要突破點。
目前已經(jīng)逐步開始在高端車上使用的碳化硅芯片，以及正在研發(fā)的石墨烯芯片，都是車規(guī)級芯片未來的發(fā)展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐壓等優(yōu)異特性，耐高溫可達到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，處理速度最高只能達到4～5GHz，越來越難以滿足自動駕駛算力芯片對處理速度的要求，而石墨烯芯片處理器理論速度能夠達到THz（即1000GHz）。
“在一定程度上，芯片的技術進步?jīng)Q定著汽車智能化、電動化和汽車產(chǎn)業(yè)的未來?！焙倏硎荆嚠a(chǎn)業(yè)變革，包括汽車產(chǎn)品迭代的加速，都需要性能更好的汽車芯片來支撐。因此，全球芯片頭部企業(yè)都在加速向更先進制程的高端汽車芯片布局和發(fā)力。而且，相關的基礎條件壓在不斷完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的推進、先進的2納米光刻機的交付等，都為智能電動汽車的發(fā)展提供了可期待的未來。
“如果沒有特殊因素干擾，將來很難再出現(xiàn)汽車芯片極度短缺的情況?！表f福雷認為，從目前的全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況看，由于仍然存在逆全球化的因素，未來全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)很可能會逐步形成北美、歐洲、亞洲等產(chǎn)業(yè)集群。
當前，汽車智能化、電動化已經(jīng)成為舉世公認的發(fā)展大趨勢?！爱a(chǎn)業(yè)變革、技術演進、消費升級，以及人們對汽車產(chǎn)品個性化、定制化、高端化的要求越來越高，都推動著汽車芯片不斷向上，以滿足智能電動汽車不斷迭代升級的發(fā)展需求。”薛旭認為，未來可能不會出現(xiàn)像前幾年那樣汽車芯片特別短缺的情況，但供應趨緊還是有可能的。最理想的狀態(tài)是充分借助智能化、數(shù)字化的“東風”，使汽車產(chǎn)業(yè)鏈與芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐步實現(xiàn)融合發(fā)展，在數(shù)字化管理基礎上實現(xiàn)以銷定產(chǎn)，就會避免出現(xiàn)市場錯配與失調現(xiàn)象，從而實現(xiàn)降本增效平衡協(xié)同高質量發(fā)展。
